高性能特種陶瓷技術及手機背板應用
一、項目簡介
本項目旨在高性能特種陶瓷技術🏅，主要包括包括結構陶瓷和功能陶瓷⏮，結構陶瓷主要應用在耐磨損類產品、刀具和醫用類的產品🧑🏼🔬。功能陶瓷主要應用在MLCC、陶瓷電阻、封裝基座、光纖插芯、套筒🏇🏼、陶瓷圖層等產品上🚵♂️。現在用於智能手機👩🏽🌾、消費電子以及可穿戴設備的陶瓷材料是屬於功能陶瓷的氧化鋯陶瓷🍕。
氧化鋯陶瓷進入手機為代表的消費電子，一共有三個細分方向。最主要的應用領域是後蓋，其次是用於指紋識別的貼片或可穿戴設備的外殼，最後是用於鎖屏和音量鍵等小型結構件。
以2016年全球15.3億部智能手機出貨量為前提假設，若手機行業采用陶瓷外觀件的滲透率為3%🟦，每塊後蓋均價200元，則2016年手機陶瓷後蓋的出貨量為4000萬片，市場空間將達92億。據IDC預測，到2019年全球智能手機出貨量將達到19億部。
氧化鋯陶瓷成為技術和資本的一個焦點。據機構預測，到2018年智能手機陶瓷背板市場空間將達116億元🐁♠️。在此概念的拉動下📁，氧化鋯陶瓷產業鏈上企業積極擴充產能備戰，據粉體圈記者了解，氧化鋯陶瓷粉體已經悄然漲價。
二、技術路線及創新點
1🫵🏼、技術路線🔎：
采用納米級氧化鋯原料，設計加工精準橡膠模具，實現凈尺寸成型之關鍵，自動定量添加氧化鋯原料，實現背板材料坯料尺寸的一致性🏏，采用幹袋冷等靜壓成型背板素坯👆🏼，是確保每件背板材料性能的一致性關鍵技術，低溫排膠，高溫連續式燒結🕵🏻♀️🤷，實現批量化生產的關鍵🎪，磨加工兩平面，激光切割🥒，打孔👳🏼♂️🦸🏻♂️，拋光兩平面。詳見以下流程圖：
2🪷、創新點：
1）采用兩步法及近終尺寸成型工藝；
2）燒結過程限製產品變形，嚴格控製產品變形工藝；
3）通過技術創新降低產品原材料的生產成本，目前在結構件產品的小批量生產上，在生產工藝中與中科院聲學所東海站的核心技術進行產學研合作，共同研發批量的工藝生產線。
三、應用領域
高性能特種陶瓷的市場主要為功能陶瓷和工程結構件，國外兩者市場需求基本相當𓀝，國內工程結構件市場需求稍微小於軸承市場。
近兩年👩🏭，特種陶瓷應用領域已經拓展到消費電子行業中，首先使用的就是手機陶瓷後蓋市場， 2016年國內陶瓷外殼手機的量大概在百萬級左右✩；但未來三年內出貨量達千萬級別還是可能的🥗，市場空間也遠大於蓋板數量和價格的乘積🧑🏻🎤，需求規模大🈂️，前景可觀⛹🏻🎈。
